半导体
在半导体行业中广泛应用，用于芯片封装和封装之间的材料粘结
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深圳市华高自动化设备有限公司位于创新之都深圳·宝安区，专注于芯片、 LED、半导体封装设备，集研产销服于一体的高端智能设备制造企业。
公司拥有专业研发团队，攻克众多技术难关，取得多项自研成果。其主营产品固晶机集高精度、高速度、高稳定性于一体，质量上乘！广泛用于国内外知名企业，深受客户信赖与赞誉。
公司根据市场及客户的需求，集设备创新、设备兼容及快速响应，解决客户的需求和痛点。优势明显，逐步占据国内市场，在国际上也具竞争力，为中国高端智能设备制造业添彩。完善的售后为客户提供全方位支持，巩固了领域领先地位。
作为一家专注于固晶机研发制造的创新型企业，凭借扎实的技术沉淀与丰富的实战经验，已成为细分领域的可靠伙伴。团队核心成员均具备12年以上行业经验，专业领域涵盖机械设计、自动化控制及视觉算法开发。团队负责人深耕固晶设备研发，在精密运动控制领域积累了成熟解决方案；技术总监深耕半导体封装工艺15年以上，领团队突破了高精度固晶运动控制算法难题，其创新成果已广泛应用于企业核心产品。
近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。
先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)
近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂
