一、夹具平台，兼容灯带尺寸：长×宽 Max ∞×130 mm，真空吸附区域：单次可固定 200 mm×130 mm，供应链：导轨、直线电机、步进电机、读头等均为国内外一线品牌常备标准件， 交期短，品质：机加、钣金、标准件全检入库，装配调试后运动精度高、寿命显著优于同行；
二、固晶邦头拥有精密温控系统，适应各种环境，能够稳定工作，吸晶力度自由可调，夹具平台 共享高规格供应链、品质与寿命优势优于同行；
三、点胶头，自主研发无螺牙快拆胶盘，清洗效率高，标准点胶头及套筒市面可购，耗材易得 ü 双头独立点胶：支持单臂+开叉模式，自由设定，每头自带精密加热与温控，锡量实时监控，不 连锡，所有维护螺丝“上→下、前→后”布局，维护便捷，共享高规格供应链、品质与寿命优势优 于同行；
四、Wafer晶环机构，整体拆下即可换装飞达电阻供料器，换线<1 h，定做精密同步轮+进口皮 带，取晶稳定，直线电机+高分辨磁栅/光栅+光学定位，找晶、固晶精度高，共享高规格供应链、 品质与寿命优势优于同行；
五、顶针机构，大排量高速响应进口电磁阀，独特推顶结构，刺膜快、准、不伤晶，导向槽压紧 式位置调节，松→滑移，紧→固定，共享高规格供应链、品质与寿命优势优于同行；
六、飞达机构，整组快拆，换装Wafer蓝膜<1 h，飞达⇄ 晶环一键切换，仅需拆几颗螺丝 + 顶针 平移避让，换线<1 h，共享高规格供应链、品质与寿命优势优于同行；
七、软件系统，固后芯片实时检测，减少返修，CSV坐标导入，不规则产品编程提速，工控机 +C++架构，响应快，防呆完善，误操作风险低。
