1、满足PCB灯板尺寸长*宽 Max（250mm*150mm）双片进出工作台（双工作台及轨道），同时点锡和固晶同时作业，提高产品固晶效率，点锡机构是双头点锡机构，确保点锡大小均匀，不连锡，胶量可以精准控制。
2、自主研发的取固晶邦头及双点胶结构，保证设备工作的精度及稳定性，同时90%的结构配件国产化了，无配件更换周期长顾虑。
3、wafer 及 PCB 平台 采用直线电机驱动+高分辨率磁栅读头编码控制，配合光学定位系统，实现找晶，固晶精准定位。
4、双点胶结构采用独立标准的点胶套筒，支持单臂＋开叉点胶头模式，使用方式客户自由设定，操作简单快捷；标准点胶头及点胶套筒客户自己能在市面上采购到相关耗材。
5、胶盘结构采用自主研发的无螺牙快拆、快装方式，操作方便的同时还能提高作业员的清洗效率。
6、设备前面左右双料盒提篮自动推料进料，减少人工成本。
7、设备高速精密运动组件采用THK、NB、CKD、SMC等品牌进口配件，保证机器的稳定运行及设备寿命。
8、采用工控机+C++ 程序 控制设备运行，强大的软件功能，简化了设备的操作，使设备操作简单便捷。