中国先进封装厂商，业绩飙升
近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。
2025-07-09
新闻中心
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先进封装：美国、中国、韩国最新进展盘点
先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)
2025-07-09 -
大厂加码先进封装 今年投资总额约115亿美元
近一个月内，通富微电、台积电与安靠（Amkor）、日月光半导体（ASE）、华天科技等传统OSAT（委外封测厂）及头部晶圆厂
2025-07-09 -
材料革命：先进封装技术的下一个引爆点
一个蛇皮外形的XP Deus-你绝对没有见过这样的探测器...在探宝圈里有一个全新的时尚，探宝人会将他们的机器做一个特别的改进。而且这些并不是特例-事情刚刚达到一个全新的水平。也许是时候更新你的金属探测器的外观了？一个豹纹外形怎么样？
2025-07-09