高效固晶与点锡集成 :设备支持 PCB 灯板尺寸长*宽最大580*160mm,吸附平台尺寸长 * 宽最大510mm*148mm,可一次固晶500mm。创新实现点锡和固晶同时作业,显著提升固晶效率。配备双头点锡机构,确保点锡大小均匀,杜绝连锡现象,胶量精准可控。
自主技术研发与稳定性保障 :自主研发的取固晶邦头及双点胶结构,点锡部位配备精密加热系统和温控系统,确保点锡效果的一致性。设备能够实时监控锡膏量大小,保障工作的精度与稳定性。值得一提的是,设备 90% 的结构配件已国产化,有效避免配件更换周期长的问题。