近年来，随着半导体技术的不断发展和应用需求的日益提升，先进封装已成为推动国内半导体产业升级的重要领域。特别是在 2.5D/3D 封装、Chiplet 技术以及系统级封装（SiP）等创新技术的应用下，中国的先进封装产业正迎来新的发展机遇，逐步成为全球半导体产业的重要一环。
随着全球半导体行业温和复苏，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升。得益于此，这些企业业绩攀升。
多家先进封装企业发布 2024 年财报
长电科技预计全年实现营业收入人民币 359.6 亿元，同比增长 21.24%，归属于上市公司股东的净利润人民币 16.1 亿元，同比增长 9.52%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润人民币 15.5 亿元，同比增长 17.4%。
2025 年第一季度，公司经营发展保持稳中有进、稳中提质的良好态势，业务结构进一步优化，预计 2025 年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润人民币 2.00 亿元左右（未经审计），与上年同期人民币 1.35 亿元相比，同比增长 50.00% 左右。
华天科技2024 年年报显示，公司全年实现营业总收入 144.62 亿元，同比增长 28%；归属净利润 6.16 亿元，同比大幅增长 172.29%。然而，扣非净利润仅为 3341.94 万元，同比增长 110.85%，显示出公司在非经常性损益方面的依赖较大。华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。2024 年，随着电子终端产品需求回暖，公司订单增加，产能利用率提高，业绩显著提升。公司 2024 年完成集成电路封装 575.14 亿只，同比增长 22.56%；晶圆级集成电路封装 176.42 万片，同比增长 38.58%。这些数据表明公司在产能和订单量上都有显著提升，但扣非净利润的低水平也反映出公司在成本控制和盈利能力方面仍有较大提升空间。
通富微电2024 年实现营业收入 238.82 亿元，同比增长 7.24%；归属于上市公司股东的净利润 6.78 亿元，同比增长 299.90%；归母扣非净利润 6.21 亿元，同比增长 944.13%。
值得注意的是，通富第一大客户 AMD 贡献了 2023 年近 60% 的收入。作为英伟达的强劲对手，AMD 正全力争夺 AI 芯片市场份额，这为通富的订单提供了保障。通富微电与 AMD 是「合资+合作」模式。2016 年，通富收购了 AMD 苏州和槟城各 85% 的股权，双方利益高度绑定。近年来，公司来自 AMD 的收入节节攀升，占比从 2019 年的 49.32% 提升至 2023 年的 59.38%。据 AMD 最新财报显示，微软等已采用 MI300 等高端服务器，而通富微电有涉及 MI 系列产品的封测项目。2024 年 4 月 26 日，通富微电宣布收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场。京隆科技是全球最大的第三方测试厂京元电子在中国大陆的主要生产基地。
甬矽电子业绩快报显示，公司实现营业收入 36.05 亿元，同比增长 50.76%；归母净利润 6708.71 万元，同比扭亏；扣非净利润亏损 2467.16 万元，上年同期亏损 1.62 亿元。资料显示，公司主营高密度细间距凸点倒装产品 (FC 类产品)、系统级封装产品 (SiP)、晶圆级封装产品 (Bumping 及 WLP)、扁平无引脚封装产品 (QFN/DFN)、微机电系统传感器 (MEMS)。
颀中科技2024 年实现营业收入 19.59 亿元，同比增长 20.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.13 亿元，同比减少 15.71%。该公司非显示类业务虽增长较快但整体规模相对较小，非全制程占比较高，且主要集中在电源管理、射频前端等芯片领域，客户主要集中在中国境内，与长电科技、通富微电、华天科技等头部综合类封测企业相比综合实力具有较大差距。
晶方科技2024 年归属于上市公司股东的净利润将达到 2.4 亿元至 2.64 亿元，与去年同期相比，实现了 59.90% 至 75.89% 的显著增长。在扣除非经常性损益事项后，晶方科技公司预计 2024 年归属于上市公司股东的净利润约为 2.08 亿元至 2.32 亿元。这一数字相较于去年同期，显示出 79.39% 至 100.09% 的大幅提升。
先进封装市场复苏
整体来看，整个先进封装市场呈现复苏态势，基本都实现了业绩攀升。其中，净利润只有颀中科技有所下滑，甬矽电子实现了扭亏为盈；全年营收除了晶方科技未公布数据外，大部分企业都实现了 20%-50% 的增长。虽然通富微电营收增长稍弱，但净利润却实现了 300% 的增长率。从体量上来看，长电科技、华天科技、通富微电三大龙头企业领跑国内先进封装市场。
对于业绩增长原因，长电科技主要得益于持续聚焦先端技术和重点应用市场与客户，深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域，通过优化产品结构、提升产能利用率、加强成本控制等措施，保持了盈利能力的稳定，
通富微电在 SoC、Wi-Fi、PMIC、显示驱动等核心领域，车规产品，Memory 业务和 FCBGA 产品等方面都实现了明显增长。其中，车规产品表现亮眼。公司依托工控与车规产品的技术优势，成为车载本土化封测主力，全面拓展车载功率器件、MCU 与智能座舱等产品，发挥品牌优势，扩大与海内外头部企业的合作，车载产品业绩同比激增超 200%。
华天科技则是境内和境外销售收入分别达到 92.68 亿元和 51.94 亿元，同比分别增长 35.75% 和 16.16%，存储器、bumping、汽车电子等产品订单大幅增长，新开发客户 236 家，产品结构和客户结构优化工作稳步推进。值得关注的是，政府补助在华天科技的利润中占有非常大的比重。2024 年度，华天科技八次发布获得政府补助的公告，全年共获得政府补助 4.8 亿元，其中计入收益的政府补助达到 4.46 亿元，成为公司利润的隐形支柱。
晶方科技的增长主要得益于汽车智能化趋势的持续渗透，车规 CIS 芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升。此外，在 MEMS、射频滤波器等新应用领域也实现商业化应用。晶方科技正在东南亚布局规划新的生产制造基地，顺应新的市场需求与产业趋势。
颀中科技比较特殊，其主要得益于 2024 年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持较快增长。
甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心的客户群，公司作为国内众多 SoC 类客户的第一供应商，伴随客户一同成长，在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体，目前已经取得一定进展。
综合来看，企业业绩增长的原因主要包括积极开拓国外市场，以及半导体市场需求复苏，尤其是数据中心、汽车电子等领域的需求，有力带动了先进封装企业的业绩增长。
先进封装产能供不应求，持续扩产
长电科技先进封装产能持续紧张，以晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域已处于满产状态。为满足客户旺盛的需求，公司正全力扩产。
通富微电持续推进多点布局战略，目前已在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城形成产能协同网络。其中南通拥有三个生产基地，先进封装产线持续扩张，为公司带来更为明显的规模优势。其 Memory 二期项目首台设备入驻，新增关键设备助力高端产品量产；通富通达先进封测基地项目开工，聚焦多层堆叠等先进封装产品，涉足通讯、存储器等关键应用领域。
华天科技新生产基地建设稳步推进，华天江苏、华天上海已进入生产阶段，盘古半导体 FOPLP 生产线建设也已启动。2024 年，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基，该项目投资 100 亿元，预计 2028 年完成全部建设。产品将广泛应用于存储、射频、算力、自动驾驶等领域，达产后预计企业年产值可达 60 亿元。之后，华天科技投资 48 亿元的汽车电子产品生产线升级项目开工，项目建成后，预计年新增销售收入 21.59 亿元，QFP 封装产能预计可达到 10KK / 天。
除三大头部封测厂外，众多新兴先进封装项目也成果斐然。2024 年 6 月 13 日，湖南湘江新区安牧泉先进封装基地投入使用，全面投产后，将具备年产 2000 万颗高算力大芯片的先进封装能力，助力长沙打造成为国内高端大芯片先进封装高地。2024 年 11 月下旬，齐力半导体先进封装项目（一期）工厂在绍兴启用，已建成年产 200 万颗大尺寸 AI 芯片 Chiplet 封装生产线；盛合晶微三维多芯片集成封装项目 J2C 厂房顺利封顶，将推动该公司三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的发展。2025 年 4 月 3 日，荆门市举行二季度重大项目集中开工活动，总投资 40 亿元的亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目正式开工。
不断推动国产先进封装技术迭代
目前，国产先进封装企业也在不断进行技术迭代。
长电科技推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已稳定量产，在高性能计算、人工智能等多领域广泛应用，在高密度供电的先进封装业务上更是增长迅猛，有效解决了芯片集成度和用电密度提升带来的难题。
通富微电积极启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的 FCBGA 芯片封装技术，满足多领域高性能芯片需求。通富微电现已攻克 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP 等先进封装测试技术。并且，公司超大尺寸 2D+封装技术和三维堆叠封装技术等均通过验证。
华天科技 2.5D、FOPLP 项目进展顺利，双面塑封 BGA SIP、超高集成度 uMCP 等产品具备量产能力，铟片封装技术量产并应用于多个重要领域。
颀中科技从 2015 年开始布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等非显示先进封装技术的研发，并于 2019 年完成后段 DPS 封装的建置，目前正在建置正面金属化工艺（FSM）&晶圆减薄-背面研磨/背面金属化（BGBM）的制程。