1、高效集成作业 ：设备支持 PCB 灯板尺寸长 * 宽最大 250mm*150mm，配备双片进出工作台及轨道，实现点锡和固晶同时作业，显著提升固晶效率。双头点锡机构确保点锡大小均匀、不连锡，胶量可精准控制。
2、自主研发与稳定性能 ：自主研发的取固晶邦头及双点胶结构，保证设备工作的精度及稳定性。90% 的结构配件已国产化，有效避免配件更换周期长的问题，保障生产连续性。
3、精准定位系统 ：Wafer 及 PCB 平台采用直线电机驱动与高分辨率磁栅读头编码控制，并配合光学定位系统，实现找晶和固晶的精准定位，提高生产效率与产品质量，降低次品率。
4、灵活的双点胶结构 ：双点胶结构采用独立标准的点胶套筒，支持单臂 + 开叉点胶头模式，客户可根据自身需求自由设定使用方式，操作简单快捷。标准点胶头及点胶套筒便于客户在市面上采购相关耗材，降低使用成本。
5、便捷的胶盘结构 ：胶盘结构采用自主研发的无螺牙快拆、快装方式，操作方便，同时能提高作业员的清洗效率，减少设备停机时间，提升整体生产效率。
6、自动化进料设计 ：设备前面左右双料盒提篮自动推料进料，减少人工成本，提高生产自动化程度，有助于降低生产成本并提高生产效率。
7、进口精密组件保障品质 ：设备高速精密运动组件选用 THK、NB、CKD、SMC 等品牌进口配件，确保机器稳定运行，延长设备使用寿命，降低设备维护成本，为生产提供可靠的硬件支持。
8、强大的控制系统 ：采用工控机 + C++ 程序控制设备运行，具备强大的软件功能，简化了设备操作流程，使设备操作简单便捷，降低操作难度和出错率，提高生产效率，同时也有利于设备的维护和升级。
